Metallitoru vasktorustiku profiiliprofiilide töötlemine oma vaseplaatimisprotsessi nõuete eripära töötlemine erineb tavapärastest terasest osade vaskplaatimisest, nii et kuidas valida traadiprofiili töötlemiseks koos vaseplaadiprotsessiga, on väga oluline teema. Esimesed elektroplaadimismaterjali ise nõuded, see tähendab, et toodet töödeldakse kõigepealt ja seejärel elektroplaanib, näiteks paksus, heledus, kõvadus ja dispersioonivõime jne ning mõned praegused tõhususe ja akumuleerumiskiiruse nõuded on vajalik Vase plaadistuskeskuse katte ja välimise katte ettevalmistamine ning vase torujuhtme profiili töötlemise omadused on elektroplaanimine, et traadi ja elektroplaadimisprotsessi töötlemisprotsess on mõnikord sünkroniseeritud, see tähendab, et mõned on kõigepealt pärast plaadistamist Tooteraadi elektroplaanimine, aga ka liinimasina vedamisel valiti lisaks erinevale kasutamisele vastavalt traadi- ja katte nõuetele, kuid kaaluge ka töötajate elektroplaanimist töötlemisliini pikkuse ja muu pikkuse kõndimiskiiruse veojõust. Tegurite kohane kohanemisvõime CO2 gaasi keevitusraadil hoolduseks, kuna traadil kinnitatud koguse vask on range piir, näiteks vase sisaldus mahuühiku kohta peaks olema 0,52 (massifraktsiooni) piires, kuuluma väga õhukese kattega, Keemilise keelekümbluse meetod, st vase asendamine võib vastata nõuetele, kuid kuna praegune kodumaine kodumaine kasutab traditsioonilist viisi vaseplaatimise asendamiseks, ei suuda köitmisjõuplaatimisvärv täita toote nõudeid ja praktikas valida esimest dip -i uuesti joonistamisprotsessi, vaskkihti Joonisel laiendamine ja hõrenemine, tootevajaduse saavutamiseks. See lähenemisviis sageli kattekiht langus näitab nähtust, seetõttu on valida vaskplaatimisprotsessi hea sidumisjõud ja elastsus umbes gaasivarjetatud keevitusraamist Tooted Kui varem olemasoleva vasktorude tehnoloogia keemilise vasktorudehnoloogia edukuse õnnestumine saab siiski valida ainult esimese telje läbimõõduga, siis tõmmake tooted uuesti pärast seda, kui vaseplaadi tehnoloogia sobivat tehnoloogiat sobivaks peaks see töötlemistehnoloogiaks olema tsüaniidi vaskplaatimine või matthappeline vaskplaatimine, kuna toksilisus on toksilisus, kuna toksilisus tsüaniid on liiga suur, metallurgia vasktorude töötlemise tööstuses on praegu väga vähe inimesi, populaarsem meetod on endiselt keemiline vask leostumine ja seejärel vaskplaatimine paksendamine ja seejärel joonistamine, mida kasutatakse vask vaskplaatimiseks või pürofosfaadi vaskplaatimiseks vask -vaskplaatimiseks. Lameda traadi töötlemise valdkonnas valige ka keemilise vaseplaanimise traditsiooniline vask vaskplaatimine on vasksulfaat ja väävelhappe protsess ainult väga lühikese aja jooksul võib olla väga õhuke katte asendamine, ülaltoodud vaseplaadi paksenemine pole sidumisjõud tugev, kui see pole selles, kui see selles osas pole Keemilise asendamise pindamise sukeldamisaeg on liiga pikk, mitte ainult ei lisa katte paksust, vaid ka see, et katted muutuvad lahti ja poorseks, ka raudmaatriks, mis põhjustab ka korrosiooni, traadi tugevus vähendas oluliselt parendusmeetodit, mis on lisada lisaaineid, millel on välimus blokeeriva toimega. Vase asendamise lahus, nii et asendusprotsessis korrapärased pürgivad lisandid ja teatav kerge mõju vajadusele omada teatud paksust või isegi paksu kattega traatioodeid, vähemalt väga ettevaatlik asenduspinnast valik, poleks kindlat, et pole kindlat Paksu vaskplaatimise elektroplaadimisprotsessi renderdamiseks enne vaskplaatimise paksust peaks tahke tehnoloogia siiski valima eelkontrolliga elektrokeemilise meetodi tsüaniidi vask -nikliplaatimise ja kõrge P -ga kui pürofosfaadi vaseplaatimine. traadijoonistustööstus, nikliplaatimine kui eelkatte renderdamine on parem, samas kui paksenev vaskplaatimine võib valida happelise sulfaadi vaskplaatimise, kuna pärast protsessi reguleerimist võib happe vaskplaatimine kohaneda kiiret elektroplaani voolutihedust, ulatuda 30 ~ 50A-ni /DM2, nii et akumuleerumiskiirus paranes seevastu oluliselt, tsüaniidi vaskplaatimist keskkonnareostusprobleemide tõttu ei tohiks valida, ja pürofosfaadi vaskplaatimine keeruka koostise tõttu, mitte ainult kõrgete kulude tõttu ja ei sobi suure voolu jaoks tööks. Test näitab, et happelise vaskplaatimise kiire elektroplaanis suureneb ka voolutiheduse suurenemisel ka katte sadestumiskiirus samal ajal.